瞄准高功率密度快充！意法发布同步整流芯片
其支持高低边配置，助力厂商打造高功率密度的PD快充、桌充与智能插座等产品。SRK1004通过感测漏源电压，在体二极管导通时开启，电流归零时关断，兼容多种电平器件，并提供两种关断延迟选项，能有效补偿寄生电感引起的时序偏差。
产品推介—— SOP5高速光耦KLM45X
产品描述Product DescriptionKLM452 和 KLM453 器件均由一个红外发射二极管与一个高速光电检测晶体管组成，两者之间光学耦合。
产品推介——随机相位双向可控硅光耦 KLT302X & KLT305X
产品描述Product DescriptionKLT302X 和 KLT305X 系列由一个砷化镓红外发光二极管和一个单晶硅芯片的随机相位光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，采用4引脚DIP封装，并提供宽引脚间距和SMD选项。
封装的四个基本任务：保护、互连、供电、散热
DAY 04 · 第 1 周 · 建立地图封装的四个基本任务：保护、互连、供电、散热用四个动词重新理解「为什么要有封装」，并顺势建立热与电的直觉——这也是先进封装最难的两件事。
产品推介——DIP6 零交叉双向可控硅光耦KL306X
产品描述Product DescriptionKL306X系列由一个砷化镓红外发光二极管和一个单晶硅芯片的零交叉光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与逻辑系统到110-380伏线路的设计接口，如固态继电器、工业控制、电机、螺线管和消费电器。
细数分立SiC器件的典型封装形式
除了上述的典型封装外，还有一种较新的TOLL封装，即TO-LeadLess封装，这种封装比较适合高功率密度的场合，体积较小，比D2PAK的面积节省30%，比D2PAK的体积小60%。
半导体集成电路术语科普
半导体实验室赵工 半导体工程师 2022-01-20 08:06半导体集成电路术语科普 基础术语通用术语微电子学，Microelectronics，高度小型化电子线路的构成和应用的学科。
零跑D19舱驾一体域控制器拆解
图片：零跑D192026年3月30日，零跑官方宣布旗下大型SUV零跑D19将于4月16日正式上市。该车目前已开启盲订，预计售价区间为25-30万元。该车提供纯电与增程两种动力版本。增程版搭载1.5T增程器，匹配80.