传台积电应英伟达需求，亲自下场造3D DRAM，由徐国晋牵头评估布局
11月6日，据The Information援引知情人士消息，台积电正在评估进军先进存储芯片制造，应其最大客户英伟达的诉求，着手规划3D DRAM生产方案，产能路线有两种选择：新建专用晶圆厂，或是收购现有半导体厂房改造投产。该项目由台积电先进封装业务副总裁徐国晋牵头内部评估。
存储暴涨：韩美吃肉，日本为何只喝到了汤？
5月上旬，全球存储行业迎来一轮超级景气周期。SK海力士一年半内股价暴涨10倍，市值逼近9420亿美元;曾经的世界存储霸主—日本，为何只喝到了汤?
沙子里长出的奇迹：一文读懂芯片
你手中的手机、每天办公的电脑，甚至是家里的智能家电，它们的核心大脑都是芯片。但很少有人知道，这个撑起了数字时代的精密产物，最初居然只是毫不起眼的沙子。今天我们就一起走进芯片的世界，从砂石到方寸算力之巅，看看芯片是如何诞生，又有着怎样精妙的内在构造。
三星量产4GB HBM2显存，Polaris、Pascal显卡谁先中选？
AMD在去年的Fiji核心显卡上率先应用了HBM显存，这种3D堆栈封装的黑科技显存不仅带宽更高，而且占用的面积更小，将为显卡带来一场革命。
未来我们是否要在污水中冲浪？
为了加强对环境和水质变差，群众关注恶化，华盛顿当地的摄影师迈克尔dyrland做一个不是很聪明但很勇敢的武士计划&mdash；&mdash；在受污染的水域冲浪，拍下这些照片在未来能成为现实。
晶圆级芯片，正在升温
协议涉及最高750MW的计算容量，分批在2028年前交付，外界估算，这份协议的潜在总价值超过200亿美元。
英伟达旗下Groq下一代LPU被曝放弃经典大SRAM路线 转向3D堆叠DRAM
10月20日，韩媒 ZDNET Korea 率先爆料，英伟达旗下Groq正在对下一代LPU（语言处理单元）芯片架构做出重大调整，将放弃Groq赖以成名的大容量片上SRAM路线，改为采用基于TSV硅通孔工艺的3D堆叠DRAM（3DS）方案，以应对超大规模大模型推理对存储容量爆发式增
营收117亿欧元，光刻机仍然供不应求，ASML扩产为什么跟不上？
ASML2026 年第三季度财报一度给市场带来乐观预期：当期总净销售额 116.62 亿欧元，同比增幅 55.2%，净利润 49.60 亿欧元，毛利率达到 57.5%。拆分收入结构来看，设备销售收入 83.73 亿欧元，不及市场一致预期。
马斯克突然喊话！在X平台直言：2028年中国将产大量内存
马斯克突然谈起中国内存，一句话引发半导体行业关注。2028年中国可能大量生产RAM，2029年全球内存市场又可能出现供应过剩。两个时间点连在一起，让韩国芯片企业的未来竞争压力成为讨论焦点。近日，马斯克在社交平台X上谈及中国存储芯片产能，称中国将在2028年生产大量RAM。
HBM，难搞哦
图 7 取自该公司今年 1 月发布的一段视频，显示冷却块放置在 AP 芯片顶部，热量从那里散发出去，无需依赖 DRAM 的低效散热。