国内多家主流快递涨价是否会影响行业竞争
诊断结论：这不是一次简单的成本传导式涨价，而是快递行业“以价换量”恶性竞争模式被强制叫停、转向价值竞争的关键转折点。化验单上最显眼的指标是：2026年1-2月，全国快递单票收入同比上涨0.8%至7.82元，这是自2024年以来首次同比转正。
覆铜层压板大厂宣布涨价30%！
1月16日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）宣布，将调涨全系列覆铜层压板（Copper Clad Laminate，CCL）和黏合胶片（Prepreg）材料价格，涨幅高达30%以上。
台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！
人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。
面板级封装，市场激增
👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~来源：内容编译自yolegroup，谢谢。面板级封装在 2024 年至 2030 年的复合年增长率为 27.3%，随着应用的激增，吸引了来自人工智能和卫星市场的新参与者。
客户需求导向：河南二纺机携专利产品亮相纺机展
河南二纺机股份有限公司创始于1970年，是中国纺织机械协会重点骨干企业，锭子行业标准起草单位之一。50年来致力于研发、生产和销售各类纺纱锭子，服务于国内外纺织行业，拥有数千家客户，年产销棉纺细纱锭子350万套，产销量连续二十年全国领先，为国内各家主机制造企业配套，内市场占有率近40%。
台积电CoPoS封装：成本降30%，晶圆利用率升至90%
CoPoS 采用面板级封装，将圆形封装成方形，可将原 12 英寸圆形晶圆的材料利用率从不足 70% 大幅提高到超过 90%，解决了 2028 年后超大型 AI 芯片因光掩模尺寸最大化而导致的几何浪费和成本飙升问题。
台积电加速研发CoPoS面板级封装，玻璃核心基板成破局关键
IT之家 6 月 21 日消息，随着玻璃核心基板成为行业核心方案，台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS，用以替代现有 CoWoS 工艺，应对持续增长的算力需求。IT之家注意到，人工智能与算力需求持续暴涨，市场亟需新一代先进封装技术。
美国政治失能，移民或成“交易品”？
美国国会众议院因议长被炒陷入瘫痪，让援助乌克兰的资金即将耗尽的拜登政府备感焦灼。为了能给充满悲观情绪的西方挺乌联盟重新注入强心剂，白宫又谋划起了一个大招。
俄罗斯要给金砖立规矩，印度混进金砖的错误，绝不能再有第二次
应俄联邦安全会议秘书绍伊古邀请，中央外办主任王毅将于本周出席在俄罗斯举行的金砖国家安全事务高级代表会议。