芯片坏了先别切，盲切一千刀命中率只有百分之一
失效分析 · 流程每切一刀 你都在删掉一个可能的答案 失效分析拼的不是手快 是 手停得住—— 潇威故事是这样的。去年有个片子，客户判了死刑，说功能全挂。片子送到分析室，一个刚来三个月的工程师接的。他看了一眼测试数据，直接上 FIB，切了个截面。四个小时。
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解；
在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。目前封装技术主要使用以下三种：1. 引线键合技术通过采用导电性好的金丝引线将芯片管脚与电路相连接。2. 载带自动键合技术通过将金丝转换成铜箔，将铜箔与芯片管脚的凸点贴合。3.
AI芯片的下一个五年：晶圆还圆吗？
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显:高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。
倒装芯片(Flip Chip)技术的详解；
一、半导体封装技术简介从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
FlipChip的概念及特点
FlipChip，简称FC，中文称为倒装焊，也称倒扣焊。FlipChip技术是一种新型的微组装技术，近年来已成为高端器件、高密度封装及SiP领域中经常采用的封装形式。
独家对话|Jan Vardaman：先进封装不是“方便面”，中国迎来关键窗口期
【文/芯科状元】 【先进封装正在成为全球AI算力竞赛的关键胜负手。从CoWoS的供需失衡到玻璃基板的产业化门槛，从共封装光学（CPO）的能效博弈到混合键合（Hybrid Bonding）的多线突破，产业每一个环节都在被AI掀起的巨大需求所重塑。
封装快速温变试验箱遇上SiP/TSV/Flip Chip温场均匀为何比速率更难
封装技术越先进，快速温变试验箱要求越高。SiP、Flip Chip、TSV等先进封装的叠层结构、细间距焊点和多材料界面，在温度循环下的失效模式，对温场均匀性的敏感程度远高于温度变化速率。若箱内温差过大，不同位置样品测试进度不一，数据离散度会掩盖真实失效规律。
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解；
【博主简介】本人“爱在七夕时”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容如有雷同或是不当之处，还请大家海涵。
这5家核心龙头，深度布局Chiplet技术，后市可期
Chiplet技术的出现，可以有效降低设计成本、设计的难度、芯片制造的成本，并且国内多家上市公司拥有全球范围内先进的封装测试经验，Chiplet技术革新有希望带领国产半导体质的飞跃!