国内满足各类环境测试需求内存颗粒DRAM芯片测试座品牌
做存储芯片测试的工程师都清楚，DRAM颗粒的测试远比想象中复杂。DDR4还在大批量出货，DDR5已经铺开，HBM又卡在高端产能上。不同封装、不同温度等级、不同频率要求，对测试座（Socket）的要求千差万别。选错一个测试座，轻则重测率飙升，重则整批芯片良率数据失真。
存储模块芯片测试之BGA132测试座
✅定义BGA132 测试座（Test Socket）是面向 NAND Flash 存储颗粒封装后测试（Final Test）的电气接口。它用于连接封装完成的存储颗粒与 ATE 测试板，支持芯片读写、功能、可靠性测试，同时满足出厂烧录与老化筛选需求。
存储芯片，三季报业绩预增前10的企业
随着HBM持续抢占晶圆产能、DDR报价上调、算力需求持续拉动，一大批存储芯片企业三季报利润出现爆发式增长，从之前的亏损泥潭里走出来，业绩增速动辄数十倍，本文梳理出三季报业绩预增前10的企业。 1.
探半导体存储测试，明市场竞争态势
据QYResearch最新调研，本研究项目旨在梳理半导体存储器测试仪领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断半导体存储器测试仪领域内各类竞争者所处地位。
国产存储测试机市占率仅8%，差距还有多大？
一家去年全年营收11.28亿元的国产测试机厂商，今年1月和9月先后披露的两笔合同加起来就达到约28.87亿元——是全年营收的两倍还多。这家公司叫精智达，10月10日刚在深圳龙华动工开建自己成立以来的首个自建生产基地，用于扩大老化修复设备、晶圆测试机和成品测试机的产能。
长鑫存储预研MPW深度解析：DRAM领域多项目晶圆技术探索
MPW全称Multi‑Project Wafer，即多项目晶圆，是集成电路行业一种研发流片模式：把多套不同测试器件、不同实验结构，共同排布在同一套光罩、同一片硅晶圆上面流片，多个研发项目分摊昂贵的掩模版、晶圆制造费用，用较少的晶圆数量，完成大量器件、工艺方案的验证。
国产存储板块结构分化 资金转向业绩验证
10月19日，A股存储器板块分化，国产DRAM（内存）龙头长鑫科技股价收跌7.77%，创下上市以来单日第二大跌幅，而大普微、德明利、佰维存储等行业细分龙头股价回升，扭转此前普遍跌势，同时，多家行业上市公司发布回购计划。
T2PAK 顶面散热器件与凯智通专用老化测试座
T2PAK 是安森美（onsemi）推出的面向汽车、工业大功率电力电子应用的顶部散热表面贴装功率封装（TSC, Top-Side Cooling），该封装主推核心器件为 SiC MOSFET。