晶体管微缩难上加难，厂商们有何妙招？
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原子层沉积（ALD）：原子级别的厚度控制技术简介
在半导体行业这场无声的“纳米战争”中，一种能在原子尺度精准“砌墙”的技术，正成为支撑摩尔定律继续前行的关键力量。在当今半导体制造领域，随着芯片工艺节点从纳米级迈向埃米级，传统薄膜沉积技术已无法满足极致微缩的需求。
不用EUV，也能做3nm？
从DUV到EUV，从193nm到13.5nm，再到High-NA EUV，整个产业链围绕着一个核心变量不断演进——如何用更短的波长，在硅片上刻出更细的线条。
1nm后的芯片：硅迎来最强继任者
本文概述了 2D CFET 面临的挑战和前景，重点关注 2D 材料合成、n/p 型 2D 沟道工程、低电阻金属接触、可靠的栅极介质集成、FEOL/BEOL 兼容性以及 M3D 架构的互连协同设计。
北方华创原子层刻蚀设备为高端装备再添新秀
近日，北方华创自主研发的原子层刻蚀设备进入行业知名客户生产线，为国产设备在先进制造领域再添新秀。传统等离子刻蚀设备在进入14nm以下技术代，以及其它有低损伤要求的刻蚀领域以后，面临诸如刻蚀损伤、负载效应以及控制精度不够等一系列挑战。
半导体材料732亿美元创新高，细分赛道怎么看？
来源：市场资讯（来源：SEMI）SEMI Linx 系列材料专题报告上线732亿美元。这是SEMI最新公布的2025年全球半导体材料市场规模，同比增长6.8%，创历史新高。其中，晶圆制造材料达458亿美元，光刻相关材料和湿化学品均实现两位数增长。
刻蚀工艺原理与分类：芯片制造中的"精密切刀"
刻蚀工艺原理与分类：芯片制造中的"精密切刀" 今日核心收获1. 刻蚀的本质：把"光刻"出的图案"刻"成现实刻蚀（Etching）是光刻工艺的姐妹工序。如果说光刻是"照相"——在光刻胶上画出电路图案，那么刻蚀就是"雕刻"——把光刻胶上的图案真正"挖"到晶圆上。
半导体设备，下一个爆点
泛林对 ALE 的布局已持续十年:2014 年在 Sematech 研讨会上定义 ALE 工艺，2016 年推出 Flex 系列系统，实现业界首个用于高产量制造的等离子体增强 ALE功能，推动该技术进入商业化应用的新阶段。
微纳制造中“原子层沉积（ALD）和原子层刻蚀（ALE）”技术详解；
【博主简介】本人“爱在七夕时”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容如有雷同或是不当之处，还请大家海涵。