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Process Flow for 22nm Planar Logic - Device Module Gate Last介绍
在半导体技术不断逼近物理极限的今天，传统晶体管结构已难以为继。当工艺节点进入22纳米及更先进领域，一个被称为“后栅极工艺”或“栅极最后工艺”的革命性技术，悄然成为延续摩尔定律的关键。
Process Flow for 22nm Planar Logic - Backend Metallization介绍
在半导体制造的宏大画卷中，前端工艺（FEOL）塑造了数十亿个微小的晶体管——芯片的“大脑细胞”。然而，让这些细胞相互“对话”、协同工作，形成强大算力的，则是一套极其复杂、精密如神经网络的互联系统。
科普：全球升温1.5度和2度区别到底有多大？
联合国气候报告反复强调，要把全球升温幅度控制在1.5摄氏度以内。此前《巴黎协定》提出的目标是，要把升幅控制在2摄氏度以内，同时尽力不超过1.5摄氏度。全球升温1.5度和2度的区别到底有多大？
科普：全球升温1.5度和2度区别到底有多大？
德国气候服务中心的气候科学家丹妮拉·雅各布说:“仅仅数十年就升温这么多，这样的全球变暖是从未发生过的。升温0.5度意味着更极端的天气会更频繁地出现，极端天气会更恶劣或持续更长时间。”
EUV光刻厂？中国的先进芯片是用它造出来的吗？ | 袁岚峰
据说中国可以另辟蹊径，不是用一台台的光刻机，而是用加速器做一个巨大的光源，可以供28 nm、14 nm、7 nm、5 nm等多种芯片制程使用。
资料分享：22nm FinFET Process Flow
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