阿里平头哥赴港上市，国产芯片又一块拼图
11月10日深夜，阿里巴巴一份公告，把一家低调了八年的芯片公司推到了台前。平头哥，要去香港上市了。对很多人来说，平头哥这名字还有点陌生。但它手里的东西，跟你手机里那些AI、跟整个国产芯片的命脉，都绑在一起。先把牌面摊开。
阿里旗下平头哥，IPO进展来了
阿里分拆平头哥独立上市，迎来新进展。据路透旗下IFR消息，阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥，计划明年赴港IPO，募资20-30亿美元。稍早前，摩根大通在10月份的研报中，对平头哥的独立上市给出了一个审慎的判断框架。
阿里又一拆分上市 “平头哥”造芯八年秘密赴港IPO
11月10日晚间，阿里巴巴集团发布公告，确认旗下全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（简称“平头哥”）已向香港联交所秘密递交上市申请，拟通过 H 股方式在港交所主板独立上市。
英伟达追投667亿！史上最大IPO启动路演，7名创始人将套现百亿
智东西11月11日消息，昨晚，Anthropic正式启动首次公开募股路演，公布股票发行价格区间为每股70至78美元，计划发行8.25亿股股票。
宏芯宇港股IPO：依托上行周期 2026年前四个月录得净利润38.4亿元 高企存货与现金流背离 存储红利能否持续
来源：新浪证券2026年10月末，港股IPO市场迎来一波密集的发行窗口——包括宏芯宇在内的7家公司接连启动上市计划，其中6家为IPO融资上市、1家为介绍上市；在这份名单中，宏芯宇、登临科技、芯德半导体3家均来自芯片半导体赛道。
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智东西11月11日消息，昨晚，Anthropic正式启动首次公开募股路演，公布股票发行价格区间为每股70至78美元，计划发行8.25亿股股票。
传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，募资至少20亿美元
11月9日，据路透社旗下财经媒体IFR援引知情人士报道，阿里巴巴（BABA.US）旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。
阿里芯片平头哥拟赴港IPO，募资20亿至30亿美元
11月9日，市场消息传出，阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股，拟募资20亿至30亿美元。
阿里平头哥计划明年赴港IPO，募资20至30亿美元，年化营收超百亿
11月9日，据路透旗下IFR报道，阿里平头哥计划明年赴港IPO，募资20至30亿美元。在2026年3月的财报分析师电话会上，CEO吴泳铭表示：“平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模也超过百亿级别……未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点”。